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La película PI, también conocida como película de poliimida, se fabrica a partir de dianhídrido de ácido bencénico tetracarboxílico y éter de diaminodifenilo condensados en una película en un disolvente polar fuerte y luego imidizados. Tiene una excelente resistencia al calor, gran resistencia a la tracción, buena estabilidad química, buena resistencia a la radiación y buenas propiedades dieléctricas.
1. Materiales de aislamiento: aislamiento de motores y equipos de energía nuclear, alambres y cables resistentes a altas temperaturas, alambres electromagnéticos, cintas adhesivas sensibles a la presión resistentes a altas temperaturas, compuestos aislantes, etc.
2. Industria de semiconductores y microelectrónica: capa de pasivación y revestimiento amortiguador de dispositivos microelectrónicos, circuito de interconexión metálico, multicapa de materiales dieléctricos entre capas, placas de circuitos impresos fotoeléctricos de sustratos importantes.
3. Campo de la etiqueta electrónica: placa de circuito impreso de acogida, productos de corrosión, teléfonos móviles y baterías de litio y otros productos.
| Rendimiento | |||||
| Código del producto Parámetros técnicos |
P68025 | P68050 | P68075 | P6810 | P68125 |
| Color | Ámbar | Ámbar | Ámbar | Ámbar | Ámbar |
| Espesor total [mm] | 0.025 | 0.05 | 0.075 | 0.1 | 0.125 |
| Resistencia a la tracción [Mpa]（MD/TD） | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 | ≥165/148 |
| Alargamiento a la ruptura [%]（MD/TD） | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 | ≥50/52 |
| Contracción [%]（150℃，MD/TD） | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 | ≤1/1 |
| Contracción [%]（380℃，MD/TD） | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 | ≤3/3 |
| Resistividad de superficie [Ω] | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 | ≥1010 |
Especificaciones
Datos
